삼성전기, 초소형 복합기능 휴대폰부품 개발

중앙일보

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삼성전기는 유럽 듀얼 휴대폰에 사용되는 다기능부품인 FEM(Front End Module)을 개발, 올해 하반기에 양산한다고 24일 밝혔다.

FEM은 송.수신 신호를 분리시키고 필요한 주파수를 택해 통과시키는 다기능제품으로 지금까지는 7개의 낱개 부품을 조합해 사용해 왔다.

이번 제품은 가로 8.4mm, 세로 5.0mm, 높이 1.9mm의 크기로, 낱개 부품을 사용할 때보다 부피가 80% 줄었고 가격도 25%나 저렴해졌다고 회사측은 설명했다.

특히 이 제품은 현재 유일하게 FEM을 판매중인 일본 업체의 제품 크기보다 작아휴대폰의 복합화, 소형화 경향에 대응할 수 있을 것으로 삼성전기는 기대했다.

삼성전기는 이를 계기로 4억달러 규모로 추산되는 세계 FEM 시장의 선점은 물론연간 1천만대 이상의 유럽 휴대폰을 생산중인 국내 휴대폰 업체들에 FEM을 공급, 1천만달러 이상의 수입대체 효과를 거둘 것으로 보고 있다.

듀얼폰은 유럽 휴대폰의 두가지 통신대역인 EGSM(900MHz대역)과 DCS1800(1.8GHz대역)을 함께 사용할 수 있는 휴대폰이다.

이 회사 관계자는 "앞으로 플립칩 SAW(표면탄성파)필터를 적용한 초소형 제품과미국용 PCS 대역까지 수용하는 트리플모드 복합제품도 개발할 계획"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 정준영기자

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