앰코코리아, '플립칩 MLF' 출시

반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 앰코테크놀로지코리아는 전기적 성능이 우수하고 고주파 응용 분야에 적합한 `플립칩 MLF(MicroLeadFrame)'' 패키지를 내달부터 생산한다고 23일 밝혔다.

이 패키지는 기존 제품에 비해 열이 효과적으로 방출되고 5∼20GHz의 초고주파를 수용할 수 있어 3세대 휴대폰과 개인휴대단말기 등 고주파 응용분야에 이상적이라고 회사측은 설명했다.(서울=연합뉴스) 정준영기자