삼성항공, 램버스 D램용 핵심부품 개발

삼성항공이 미국 인텔사가 최근 출시를 발표한 램버스 D램의 핵심부품인 `마이크로 BGA용 PI(Polyimide) 테이프' 개발에 성공했다.

삼성항공은 최근 PI 테이프에 대한 품질인증을 획득하고 삼성전자, 독일의 Infineon(구 지멘스)사 등과 공급계약을 체결, 양산 준비에 들어갔다고 25일 밝혔다.

차세대 반도체 핵심부품인 마이크로 BGA용 PI 테이프 개발은 국내업체로서는 처음이며 세계적으로도 일본 히다치사에 이어 두번째다.

삼성항공은 미국 인텔사, 대만 ASE사 등과도 수출협상을 진행중이다.

삼성항공이 2년만에 개발한 이 PI 테이프는 내열 합성수지의 일종인 `폴리이미드' 필름 위에 두께 18 미크론의 동박회로를 부착한 제품으로 기존의 반도체 부품인`리드프레임' 보다 훨씬 크기가 작고 가볍다.

삼성항공은 "PI 테이프는 초정밀 금형기술이나 에칭기술등 고난도 기술을 갖춘 업체만이 개발가능한 제품으로 세계반도체 시장에서 이번 개발이 주는 의미는 매우크다"며 "수입대체 효과가 2003년까지 5천억원 이상이 될 것"이라고 추산했다.

삼성항공은 PI 테이프의 내년 국제수요를 약 18억달러로 추정, 350억원 이상의 매출실적을 예상하고 있으며 2003년에는 2천500억원의 매출을 목표로 하고 있다.

삼성항공은 PI 테이프 외에 휴대폰과 같은 이동통신기기에 사용되는 SRAM과 플래시 FlexBGA용 PI 테이프, 다핀 ASIC, 마이크로 프로세서 등에 적용되는 TBGA용 PI테이프를 내년부터 생산할 계획이다.

삼성항공은 이번 PI테이프 개발을 계기로 기존의 리드프레임 사업에서 PI 테이프와 CSP(Chip Scale Package)를 중심으로 한 종합 반도체재료 사업으로 전환할 방침이다.[서울=연합]