삼성전자, 초고속인터넷모뎀 핵심칩 개발

삼성전자는 기존 전화선을 사용해 일반 모뎀보다 30배 빠른 속도로 음성전화와 고속데이터 송수신이 가능한 초고속 인터넷 디지털 모뎀(UADSL:비대칭 디지털가입자 회선) 핵심칩을 국산화했다고 18일 밝혔다.

UADSL칩은 통신선을 통해 송.수신되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시키는 역할을 하는 초고속 인터넷통신용 반도체 핵심칩으로 국내 업체들은 그동안 전량수입에 의존해 왔다.

이 칩은 올해 7월 국제통신협회(ITUT)에서 규격이 최종 확정됐으며 국내에서는정보통신부의 `사이버 코리아 21' 프로젝트 핵심 과제로 삼성전자가 개발을 담당했다.

삼성전자는 칩 개발과 함께 30여건의 기술을 국내외 특허 출원 중이며 앞으로 `카파매직'이라는 상표로 칩을 출시, 2003년까지 총 5억달러 이상의 매출을 올릴 계획이라고 밝혔다.[서울=연합]