개발된 부품은 LCD 패널의 전원을 제어하고 색상을 최적 상태로 유지시켜 주는 두 종류의 LDI 칩이다. 박현주 상무는 “크기가 가로 12㎜, 세로 0.8㎜에 불과해 일반 제품보다 30% 정도 작다. 같은 크기의 웨이퍼에서 칩이 30% 더 나와 원가 경쟁력이 있다”고 설명했다.
또 통상 3년 넘게 걸리는 개발 기간을 1년4개월로 줄여 납기를 단축하고 수요 변동에 탄력적으로 대응할 수 있다는 것이다.
동부하이텍은 아울러 10여 가지 차세대 LCD 관련 부품을 개발해 국내외 LCD 업체들과 사용 승인을 얻기 위한 테스트를 하고 있다고 밝혔다. 또 월 8만 장(20.3㎝ 웨이퍼 기준)인 생산 능력을 내년부터 9만 장으로 늘리기로 했다. 회사 측은 “ 미국 실리콘밸리를 비롯해 싱가포르·인도·중국 등지에 개발센터와 마케팅 법인을 설립했다”고 말했다. 암·시놉시스 같은 해외 반도계 설계회사와 제휴해 앞선 설계기술 확보에도 나서기로 했다.
동부하이텍은 이날 LDI 칩 개발을 주도한 박용인 부사장을 반도체 부문 대표로 선임했다. 그는 “LDI 시장 규모가 올해 66억 달러에서 2012년 83억 달러로 클 것으로 보여 관련 조직을 키우고 시스템 IC 같은 비메모리 제품을 계속 내놓겠다”고 말했다.
최익재 기자