삼성전기,차세대 다층PCB 본격 생산

삼성전기가 미국의 인쇄회로기판(PCB)전문업체인 파렉스社와 기술제휴해 세계 처음으로 핸드폰.대형컴퓨터 등에 쓰이는 「차세대 MLB」(多層PCB)의 대량생산에 나선다.이 회사는 4일 美파렉스가 올 6월 각국에 특허등록한 양산형(量産 型)「차세대MLB」를 내년1월부터 조치원 공장에서 연간 2만평방m 분량씩생산해 양사가 생산물량을 절반씩 나눠 갖는 내용의 계약을 맺었다고 밝혔다.
계약조건은 삼성전기가 파렉스로부터 기술제공을 받아 제품을 생산하고 생산제품의 절반을 파렉스에 넘기는 것이다.99년까지는 조치원 생산설비를 5배규모인 연산(年産)10만평방m로 증설키로했다.삼성측은 내수시장이 작아 생산후 당분간 수출 에 주력할 계획이다.파렉스는 PCB분야의 세계적인 특허기술(「PALCORE」)을 최근 개발한 후 생산기술력과 원가경쟁력이 우수한 생산업체를 물색해 오던 중 삼성전기와 손을 잡게 됐다.
차세대 MLB는 기존의 4층 이상 다층PCB가 手작업으로만 생산이 가능한 단점을 보완,양산형으로 개발한 파렉스의 고유기술제품으로 고집적도(高集積度)와 소형화의 특성을 함께 지녔다.이같은 특성으로 현재 대용량 컴퓨터를 비롯해 휴대폰 등 이동통신기기와 자동차전장품.의료기기 등에 적용되고 있다.
삼성전기는 특히 이 제품의 두께가 기존 MLB제품(0.6~1.6㎜)보다 훨씬 얇은 0.25㎜로 자유자재로 구부릴 수 있어전자제품의 경박단소화(輕薄短小化)에 크게 기여할 수 있다고 밝혔다. 이번 「차세대 MLB」기술은 기존 제품에 사용되는 프리프레그 등의 재료를 사용치 않고 폴리이미드.에폭시가 코팅된 동박(銅薄)을 사용,全공정의 자동화를 가능케 함으로써 생산성을 2배이상 높일 수 있다.
〈李重九기자〉