정보통신부는 국내 정보통신 부품산업의 경쟁력을 높이고 수출 산업화를 촉진하기 위해 오는 2005년까지 정보통신 핵심부품 개발에 6천억원을 투자, 부품 국산화율을 80%까지 끌어올리기로 했다고 9일 밝혔다.
이는 지난해 수립된 지식기반 국가건설을 위한 정보통신 핵심부품 기술개발계획을 수정.보완한 것으로 1천배 빠른 초고속정보통신망 구축과 홈네트워크, 광통신 등 IT(정보기술)부품에 대한 수요가 크게 늘어나면서 이들 부품개발과 산업화를 동시에 촉진하기 위해 마련됐다.
이번 핵심부품기술개발계획의 추진분야는
핵심부품기술 개발
기술기반 구축사업
전문인력 양성
표준화사업 등
크게 4가지이다.
핵심부품 기술개발 분야는 차세대 인터넷, 광통신, 디지털방송, 무선통신, 컴퓨터, 인터넷정보가전, 디스플레이, 원천기초 등에 대한 공통부품이며 기반구축사업분야는 정보통신용 비메모리반도체 공용파운드리 지원, 주문형반도체(ASIC) 공동개발지원 등이다.
정통부는 이번 기술개발을 컨소시엄 형태로 추진하되 전체 시스템에 필요한 컴포넌트 단위의 부품기술로 세분화해 각 단위별로 분담 개발한 뒤 이를 통합하는 형태로 추진, 개발 효율성을 높이고 조기 상용화도 촉진할 방침이다.
