메모리칩+주문형 반도체 '복합 반도체' 年內 국내개발

컴퓨터 주기판에 각각 따로 장착되는 메모리칩과 주문형반도체(ASIC)를 하나의 칩으로 묶어 집적시킨 복합반도체가 연내에 국내에서 개발된다.이같은 최첨단기능의 반도체는 세계적으로 아직개발된 적이 없어 외국업체들도 큰 관심을 보이 고 있다.
삼성전자와 LG반도체는 세계최초로 연내에 「복합칩(Embedded Chip)」개발을 완료하고 곧바로 양산체제에 들어갈 예정이라고 4일 각각 밝혔다.삼성과 LG는 이를 위해 현재 기존반도체 생산라인에 비메모리인 마이크로프로세서(M PU)기능을 추가하는 기술을 개발중이다.이들 업체는 특히 새 칩의 집적도(集積度)를 높이기 위해 금속배선(配線)과 회로선폭 축소에 힘을쏟고 있다.
업계는 이 복합칩이 세계 반도체시장에서 대만등 후발주자를 따돌릴수 있는 여건을 마련할 것으로 보고있어 이 칩의 조기 상용화가 비상한 관심거리다.
허의도 기자