IC반도체 무역 사상 첫 對日흑자 확실

삼성전자.금성일렉트론.현대전자 등 반도체 3사가 대일(對日)수출 확대를 위해 올 들어 영업체제 현지화와 수출품목 다양화에적극 나서고 있다.
특히 일본의 컴퓨터.사무자동화(OA)기기.게임기 업체들이 엔高로 한국산반도체 수입을 크게 늘리는 등 수출 여건도 좋아져 만성 적자였던 「집적회로(IC) 반도체」의 대일 무역수지가 올해 사상 첫 흑자전환이 확실해 지고 있다.
삼성전자는 올 들어 일본 현지영업인력의 채용에 적극 나서 일본 현지법인 근무자의 80%를 현지인으로 확보,일본 업체와 대등한 영업력을 갖추게 됐다.
올해 대일 수출이 상반기에 이미 작년 실적(2억2천7백만달러)을 초과한 2억4천5백만달러를 기록했고 연말까지는 5억~6억달러의 실적을 올릴 전망이다.
금성일렉트론은 올해 일본의 주문자상표 부착생산(OEM)공급처인 히타치에 대한 수출을 늘렸고 작년에 미미했던 S램.8메가롬.16메가롬 등의 수출을 강화하고 있다.올해 대일 수출목표는 작년 실적의 2배인 5억달러로 책정했다.
또 현대전자의 경우는 작년10월 전략적 제휴관계를 맺은 일본후지쓰에 OEM수출을 본격화한데 이어 올 들어 NEC와 추가로OEM수출 계약을 맺어 8월까지 대일 수출이 전년 동기비 2.
5배인 1억달러를 기록했으며 연말까지 작년의 2배인 1억5천만달러의 수출을 기대하고 있다.
삼성전자의 한 관계자는 『우리 주력상품인 D램 등 메모리 제품이 엔高로 가격경쟁력이 향상됐고 수율(收率).품질 등 제품경쟁력도 일본 업체와 대등한 수준이어서 대일 수출은 계속 호조를보일 것』이라고 내다봤다.무역협회가 집계한 올 8월까지 국산 IC의 대일 수출은 전년 동기의 2.2배인 8억8천2백만달러를기록했다.
이에 비해 일본으로부터의 IC수입은 전년 동기비 32.5% 늘어난 7억2천4백만달러에 그쳐 8월까지 IC의 대일 무역수지는 1억5천7백만달러의 사상 첫 흑자를 나타냈다.
한편 트랜지스터.다이오드.IC부분품 등을 포함한 전체반도체 분야의 대일무역 역조규모는 8월 현재 전년 동기(5억6천4백만달러)에 비해 18.8% 줄어든 4억5천8백만달러로 집계됐다.
〈車鎭庸기자〉