GCT세미컨덕터, 블루투스 칩셋 제조

미국 실리콘밸리에 본사를 둔 국내 반도체 업체㈜지씨티세미컨덕터(대표 이기섭 http://www.gctsemi.com)는 세계 2위 반도체 수탁생산업체인 대만의 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)와 기술제휴를 통해 UMC의 0.25 미크론 RFCMOS 공정을 이용한 블루투스 칩 제조에 성공했다고 11일 밝혔다.

GCT는 이를 계기로 블루투스, IS-95C용 PLL(위상동기회로 Phase Lockagr Loop)뿐만 아니라 W-CDMA 시스템 구현에도 UMC의 표준 RFCMOS 공정을 채택할 계획이다.

RFCMOS 공정이란 디지털과 아날로그로 이뤄진 일반 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체)공정 중 아날로그 공정에 추가 기능을 적용한 것으로 RF(무선주파수; Radio Frequency) 성능 구현에 있어 주요 핵심 기술로 평가되며 전력소비 절감에 큰 효과를 발휘한다.

GCT 이기섭 사장은 "GCT는 반도체 파운드리 업계에서 세계적인 기술우위를 자랑하는 UMC를 파트너로 채택, 이번에 성공적으로 블루투스 RFCMOS 칩셋을 구현해 냈다"며 "UMC와의 공정제휴를 통해 향후 무선랜 시장의 첨단기술을 주도해나갈 것"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 류현성기자