<뉴스&뉴스>삼성, 복합반도체 .MDL80'개발

삼성전자는 메모리반도체와 주문형반도체(ASIC)를 통합한 복합칩.MDL80'을 개발,3월부터 대량생산에 들어간다고 17일발표했다.복합반도체를 사용할 경우 두 칩간 데이터 전송때 생기는 지연시간이 없어져 데이터 전송속도가 빨라지므 로 시스템 성능이 향상되며 소비전력도 절감된다고 회사측은 설명했다.MDL제품은 PC용 하드디스크드라이브.CD롬 드라이브등의 저장매체와 휴대용정보단말기(PDA).디지털카메라.디지털비디오디스크(DVD)플레이어.3차원그래픽 칩세트등에 사 용된다.