삼성전자 '패키지 없는 반도체'개발

삼성전자는 기존의 반도체보다 부피가 작고 처리속도가 빠른 「패키지 없는 반도체」(사진 아래)를 생산할 수 있는 제조기술을개발하는데 성공했다고 23일 발표했다.삼성이 1년간 5억여원을들여 개발한 이 기술(노운 굿 다이 기술)은 기존공정에서 가공이 끝난 칩에 에폭시수지를 입히고 리드프레임을 달아야하는 후공정을 생략하도록 한 것이다.
패키지 없는 이 반도체는 인공위성.비행기.미사일등 군사용과 핸드폰등에 사용되며 현재 세계시장규모는 5천만달러에 불과하나 매년 수요가 폭발적으로 늘어 2000년에는 세계 반도체시장의 45%를 차지할 것으로 전망된다.