한국산 반도체 미,평균 3.19% 덤핑판정

◎삼성 0.74,금성 4.97,현대 7.19%/45일내 과세여부 확정
【워싱턴=문창극특파원】 미 상무부는 17일 한국산반도체 칩에 대한 최종 덤핑판정에서 ▲삼성전자 0.74% ▲금성일렉트론 4.97% ▲현대전자 7.19%의 덤핑관세율(평균 3.19%)을 부과토록 판정을 내렸다.<관계기사 7면>
지난해 10월 한국산 반도체 칩에 대해 미 상무부가 내린 예비판정에서는 ▲삼성 87.4% ▲금성 52.4% ▲현대 5.99%였으나 우리측 주장이 받아들여져 대폭 낮아진 것이다.
이에 따라 한국산 반도체의 대미수출은 거의 타격을 받지않고 엔고를 겪는 일본업체보다 오히려 경쟁력이 좋아질 수 있게 됐다.
한국산 반도체칩의 대미경쟁력은 15%의 덤핑마진율이 한계선이었던 것으로 알려지고 있다.
미 상무부는 이날 『앞으로 45일 이내에 미 국제무역위원회(ITC)가 한국산 반도체로 인한 미국산업의 피해여부에 대한 결정을 내려 그러한 피해가 있다고 판명되면 덤핑관세를 부과하게 될것』이라고 밝혔다.
상무부의 최종판정에 예상밖으로 낮아진 것은 우선 예비판정때 한국업체들이 제출한 소명자료는 참조하지 않고 제소자측인 마이크론 테크놀러지사의 자료만을 참조,예비판정 자체가 불공정하게 이루어진 탓으로 분석되고 있다.
또한 미국의 반도체 칩 제조업자는 덤핑률이 높을 경우 경쟁력이 생기지만 컴퓨터 제조업체는 부품의 가격이 오르는 더 큰 피해를 본다는 미국시장의 상반된 사정도 반영된 것으로 보인다.
주미대사관측은 『미 상무부의 판정이 비교적 공정하게 이루어진 것으로 분석된다』면서 『이번 판정으로 반도체칩의 대미수출은 큰 영향을 받지 않을 것』이라고 전망했다.