미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성전자 반도체 공장 전경. 연합뉴스
삼성전자가 미국 텍사스주에서의 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억 달러(약 59조5000억원)로 확대할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다.
매체에 따르면 삼성전자는 이달 15일 텍사스주 테일러에서 이 같은 계획을 발표할 예정이다.
삼성전자는 지난 2021년 기존 텍사스주 오스틴 공장 외에 텍사스주 테일러에 170억 달러를 들여 신규 공장을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. 이 공장은 2022년에 착공했고, 이르면 올해부터 대량 생산을 시작할 계획이다.
삼성전자는 이곳에 270억 달러를 추가 투자해 반도체 생산 시설을 1개 증설하고, 고급 패키징 시설을 추가할 것으로 전해졌다.
소식통은 첫번째 칩 공장 건설에 드는 비용이 인플레이션 등으로 인해 증가해 수십억 달러의 추가 투자가 필요하다고 전했다. 그러면서 두번째 칩 공장 건설 비용은 200억 달러 이상이 될 것으로 예상된다고 했다.
투자 자금을 조달하기 위해 삼성전자는 미국의 반도체법(Chips Act)에 따라 수십억 달러의 보조금을 받을 것으로 예상된다고 소식통은 전했다. 지난달 블룸버그 통신은 미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(약 7조9620억원) 이상의 보조금을 지원할 계획이라고 보도한 바 있다.
지난달 12일 미국을 방문한 정인교 통상교섭본부장도 워싱턴 DC 덜레스 공항에서 "곧 미국 정부가 우리 기업에 대한 (반도체 보조금) 지원 방안을 발표할 것으로 예상되고 있다"면서 "현재로는 받는 것은 분명한데, 그 규모는 두고 봐야 한다"고 밝혔다.
