1분기 수요 부진으로 가동률 하락을 면치 못했던 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 하반기부터 3나노(nm, 1nm는 10억 분의 1m) 주문 상승과 더불어 분기 최고 매출을 기록할 것이라는 예상이 나왔다. 연합뉴스
세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 하반기부터 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 칩의 주문량 증가에 힘입어 최고 매출을 기록할 것이라는 예상이 나왔다. 그동안 실적 하락세를 보이다가 7월 이후부터는 3㎚ 제품을 중심으로 수요가 반전할 것이란 예측이다.
4일 중국 반도체 전문지 신즈쉰은 “TSMC는 상반기 매출은 재고 조정 영향으로 전년 동기 대비해 5~9% 감소하지만, 하반기부터는 재고 조정이 종료되며 분기당 매출이 200억 달러(약 26조2100억원)를 기록할 것”이라고 보도했다.
TSMC는 지난해 12월 3㎚ 공정 양산을 시작했다. 이보다 더 기술이 진보한 3㎚ 2세대 공정은 올해 4분기부터 양산에 들어갈 계획이다. 상반기에 재고를 모두 소진한 고객사들이 하반기부터는 최신 공정의 3㎚ 제품군을 주문하면서 수요와 매출이 늘어날 것이란 관측이다.
최근 해외 정보기술(IT) 매체 등에서 TSMC가 애플의 차세대 모바일 프로세스 A17바이오닉을 생산하는 데 있어 낮은 수율과 목표 대비 낮은 성능을 보인다며 “TSMC가 3㎚ 공정 도입에 고전하는 것 아니냐”는 주장이 제기되기도 했다. 하지만 신즈쉰은 “내년은 TSMC에게 3㎚ 공정 개선의 원년이 될 것이다. 연간 매출과 이익 역시 사상 최고치를 경신할 것”이라고 보도했다.
TSMC는 현재 개발 중인 2㎚ 공정이 안정적으로 양산되기까지 향후 몇 년 동안은 3㎚ 제품군이 수요를 이끌 것으로 예상한다. 매체는 “주요 고객인 애플과 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴 등이 스마트폰·사물인터넷(IoT)·자율주행차·고성능 컴퓨팅 등 4대 주요 플랫폼에 들어갈 3㎚ 칩을 내년에 출시할 것”이라고 보도했다. TSMC와 삼성전자는 2025년 양산을 목표로 2㎚ 공정을 개발 중이다.
한편 TSMC는 경기 침체에 따른 반도체 주문 감소로 가동률 하락과 매출 감소를 겪고 있다. TSMC의 지난 2월 매출은 전년 동월 대비 11.1% 감소한 53억5267만 달러(약 6조9500억원)를 기록했다. 1월 매출 65억6566만 달러(약 8조6000억원)와 비교해 18.4% 줄었다. 주요 고객사들이 올해 1분기 주문을 일제히 줄인 영향이다. 주문이 급감하며 공장 가동률도 3㎚ 공정을 제외하고 모두 하락했다. 업계에 따르면 TSMC의 평균 라인 가동률은 60~70%선이며 일부 라인은 40%선까지 떨어졌다.
3㎚ 공정에 기대를 거는 건 삼성전자도 마찬가지다. 삼성전자는 세계 최초로 3㎚ 공정에 GAA(게이트어라운드) 기술을 적용했다. 삼성전자는 이런 기술 경쟁력을 최우선 가치로 두고 시장 지배력을 강화한다는 전략이다.
그래픽=김현서 kim.hyeonseo12@joongang.co.kr
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난달 27일 한국공학한림원 포럼에서 “지난해 개발해 양산 중인 3㎚ MBCFET(멀티브릿지패널FET)로 기술 리더십을 다시 가져올 것”이라며 “생산량 측면에서도 괄목할 정도로 역량을 키워 고객에게 맞는 사업을 펼쳐갈 계획”이라고 말했다. 삼성전자 관계자는 “내년부터는 3㎚ GAA 2세대 양산이 시작되며 대형 모바일 고객사도 확보했다”며 “수주 규모를 점점 키울 것”이라고 설명했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 파운드리 점유율은 TSMC가 58.5%, 삼성전자가 15.8%로 나타났다. 두 회사 간 점유율 격차는 42.7%포인트다.
