<기업다이제스트>삼성전자, 모터장착 차세대반도체 개발

삼성전자는 27일 올해 비메모리 반도체부문의 첫 사업으로 모터에 장착되는 차세대 전력반도체인 'SDB IGBT'(사진)를 개발했다고 발표했다.

이 제품은 모터등 전자기기에 내장돼 전력을 정확한 수준에서 균일하게 조정해 주는 부품이다.이 제품은 적용범위가 가전 및 산업전자 전반으로 넓고 시장규모도 올해 8억3천만달러에서 99년 14억달러로 연평균 22% 이상 고성장이 예상된다고 회사측은 설명했다.