美 중국 수출 규제에…엔비디아, 또 '중국용 반도체' 출시 계획

엔비디아 로고. 로이터=연합뉴스

미국 반도체 회사 엔비디아가 중국 맞춤용 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 로이터 통신이 9일 중국 경제매체 커촹반일보를 인용해 보도했다. 미국의 대중국 반도체 규제가 강화되자 이를 피하기 위한 새로운 방법을 강구한 것으로 풀이된다.

커촹반일보는 신규 칩이 HGX H20, L20 PCle, L2 PCle이며 엔비디아가 이르면 오는 16일 이를 발표할 것이라고 전했다. 엔비디아는 해당 보도에 대한 논평을 거부했다.

지난달 미국은 대중국 반도체 규제를 저사양 칩으로 확대하는 추가 수출통제 조치를 발표했다. 이에 엔비디아는 앞서 내놓은 중국 맞춤용 칩인 A800과 H800의 중국 수출이 막힐 것이라고 밝혔다. 또 지난 8월 발표한 최고 성능 게임용 칩인 L40S도 영향을 받을 것이라고 예고했다.

이러한 추가 수출 통제 조치는 인공지능(AI)용 반도체와 반도체 제조 장비 등의 수출을 더욱 촘촘하게 규제하는 조치로, 엔비디아를 겨냥한 것이라는 해석이 나왔다. 엔비디아는 세계 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 점유하고 있다.

로이터는 “분석가들은 미국의 규제가 화웨이 같은 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회를 줄 것이라고 지적한다”고 전했다.

실제로 중국 최대 검색 기업인 바이두는 엔비디아 제품을 대체하기 위해 화웨이에 AI반도체 1600개를 주문한 것으로 알려졌다.

최서인 기자 choi.seoin@joongang.co.kr