이재용 “미래 기술 투자 흔들림 없어야”

삼성전자 갤럭시 S23 시리즈가 공식 출시된 17일 서울 삼성전자 서초사옥 딜라이트샵에서 고객들이 제품을 살펴보고 있다. 2억 화소 카메라가 탑재된 갤럭시 S23 시리즈는 국내에서만 109만 대를 사전 판매해 갤럭시 S22 시리즈의 사전 판매 기록을 1년 만에 갈아 치웠다. [연합뉴스]

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안·온양캠퍼스에서 열린 임직원과의 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 반도체 불황 속에서도 미래 시장 선점을 위한 인재 육성과 시설·연구개발(R&D) 투자 등 공격적 행보를 이어가겠다는 의지를 보여준 것으로 풀이된다.

이 회장은 이날 천안캠퍼스에서 경계현 삼성전자 DS부문장(사장), 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 주요 경영진과 함께 연구개발(R&D) 역량과 사업 전략을 점검하고 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키징 기술이 적용된 반도체 생산 라인을 살펴봤다. 이어 온양캠퍼스로 이동해 패키징 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 가졌다. 이 자리에서 직원들은 이 회장에게 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 관해 이야기했다.

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 17일 천안캠퍼스를 찾아 첨단 패키징 기술이 적용된 반도체 생산라인을 둘러보고 있다. [뉴스1]

삼성전자 천안·온양캠퍼스는 메모리 반도체와 파운드리(위탁생산) 등 반도체 제품의 테스트와 패키징, 출하를 담당하는 사업장이다. 온양캠퍼스는 1991년 처음 설립됐다. 이후 고성능 반도체 패키징 수요가 증가하면서 디스플레이 사업장으로 쓰이던 천안캠퍼스에서도 2018년부터 패키징 라인을 운영하고 있다.

반도체 제조는 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전(前)공정과 개별 칩을 제품화(패키징)하고 성능·신뢰성을 테스트하는 후(後)공정으로 나뉜다. 후공정은 그동안 팹리스(설계)나 파운드리에 비해 상대적으로 중요성을 인정받지 못했으나 최근 미세공정 경쟁이 치열해지면서 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 인공지능(AI)과 5세대 통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키징 기술이 필요하기 때문이다.

업계 관계자는 “이 회장이 공격적인 투자를 강조하는 것은 ‘앞선 기술’을 조속히 확보하기 위한 행보”라고 말했다.

박해리 기자 park.haelee@joongang.co.kr