LG전자는 비동기식 차세대 이동통신(IMT-2000) 기지국 상용 모뎀용 ASIC(주문형 반도체)칩을 개발,현장적응 테스트에 성공했다고 12일 밝혔다.이번 기지국 상용 모뎀칩 개발로 LG전자는 비동기부문 시스템분야 국산화 작업을 사실상 마무리했다.
[뉴스브리핑]LG전자 비동기식 기지국 모뎀칩 개발
중앙일보
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