서울증권은 29일 화인썬트로닉스[38520]가 오는 7월부터 일본의 산샤사로부터 칩을 수입, 조립 가공해 판매할 예정이라고 말했다.
화인썬트로닉스는 산샤사로부터 국내에서 생산되지 않은 전력용 반도체(디오드모듈.타이리스톨 모듈 등)를 수입해 판매해왔으나 지난해말 기술도입 계약을 체결,완제품 수입판매에서 조립 가공을 통한 판매를 추진해왔다.
서울증권 유구녕 애널리스트는 "내년 초까지는 조립 가공후 판매가 기존의 완제품 수입판매를 대체할 것으로 예상되고 내년 말에는 산샤사에 OEM(주문자상표부착생산)방식 공급도 가능할 것으로 예상된다"고 전망했다.
유 애널리스트는 화인썬트로닉스가 지난 1분기에 매출과 영업이익이 작년동기대비 8.8%와 32.2% 감소했으나 2분기엔 매출의 경우 4.6% 증가로 돌아서고 영업이익감소율은 24.8%로 축소될 것으로 추정했다. (서울=연합뉴스) 황정우기자
