현대전자는 차세대 이동통신 단말기용 저전력 8메가 S램 개발을 완료하고 본격적인 마케팅에 들어갔다고 7일 밝혔다.
이 제품은 회로선폭 0.18㎛(미크론)의 미세회로 공정기술을 적용한 대기전력1㎂(마이크로 암페어) 이하의 저전력 소비형으로 차세대 이동전화에 적합하게 제작됐다.
현대전자는 이 제품에 대해 1.8V, 2.5V, 3.0V의 다양한 제품군을 구비하는 한편초소형 패키지인 CSP(Chip Scale Package) 기술을 채택, 기존 제품보다 크기를 40%나 줄였다고 설명했다.
현대전자는 단말기업체에 대한 샘플 공급에 이어 2.4분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
현대전자는 8메가 제품이 지속적으로 S램 시장을 주도할 것으로 보고 마케팅 역량을 집중하는 한편 D램 기술을 응용한 신개념 S램의 개발에도 주력중이다.
이 회사 관계자는 "고성능 이동통신 단말기와 무선통신 단말기를 타깃으로 만든제품"이라며 "올 하반기부터 본격적인 수요가 예상되지만 IMT-2000 시장의 발전에따라 향후 2~3년간 휴대폰용 S램 시장을 주도해 나갈 전망"이라고 말했다.
