KAIST 반도체설계교육센터(소장 경종민)는 지난 3월 접수를 끝낸 공모전을 비롯 올해 모두 4차례에 걸쳐 `IDEC MPW(Multi-Product Wafer) 설계공모전 2000''을 개최한다고 26일 밝혔다.
MPW 설계공모전은 반도체회로의 설계능력을 높이기 위한 것으로 대학생과 대학원생이 창의적 아이디어를 모집해 통상 수백만원씩 들어가는 칩 제작을 지원해주는 행사다.
올해 일정은 지난 3월말(설계도 접수 6월30일까지) 신청을 받은 9회 대회에 이어 10회 대회가 5월31일까지(설계도접수 9월15일), 11회 대회 8월16일까지(설계도접수 11월30일), 12회 대회는 10월31일까지(설계도 접수 내년 2월15일) 각각 참가 신청을 받는다. 특히 제 10회 대회는 현대 0.6㎛, 0.35㎛공정과 ETRI MMIC 공정이 지원될 예정이다.
이 MPW 설계공모전의 특징은 우수한 회로설계도로 선정되면 삼성전자, 현대전자산업, 아남반도체, 한국전자통신연구원에서 설계도에 따라 통상 수백만원이 소요되는 칩제작을 직접 해준다는 점이다. 올해는 모두 4차례 대회에서 총 1백90여개의 칩제작이 지원될 예정이다.
자세한 공정 및 일정은 IDEC 홈페이지(idec.kaist.ac.kr 또는 www.idec.or.kr)에서 확인할 수 있다.
