일본 11개 반도체업체, '한·미 대항' 공동회사 추진

도시바(東芝).후타쓰(富士通).미쓰비시(三菱)전기.히다치(日立).NEC 등 일본의 11개 반도체 업체들이 내년에 차세대 반도체 생산회사를 공동 설립하는 방안을 추진 중이라고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 30일 보도했다.

11개 업체들은 2천억엔을 들여 시스템 대규모 집적회로(LSI) 등 고부가가치 반도체 개발에 주력할 것으로 알려졌다.

이들은 내년 봄 본격적인 협의에 착수해 출자비율.기술협력 방안 등 세부안을 결정할 예정이다.

이 신문은 "한 업종의 관련업체가 모두 모여 공동회사를 세우는 일은 극히 이례적"이라며 "비용부담을 줄이고 신제품을 빠르게 개발해 한국 및 미국 업계에 대응하기 위한 것"이라고 해석했다.

일본 반도체 업체들은 공동회사를 설립한 후 개발 및 생산기간을 단축하기 위해 각자 보유하고 있는 기존 생산시설을 이용할 가능성이 큰 것으로 전해졌다.

시스템 LSI는 회로선의 너비가 0.1㎛(1㎛는 1백만분의 1m) 이하로 현재 사용되는 최첨단 반도체(0.13~0.18㎛)보다 훨씬 미세해 컴퓨터 및 관련 정보통신 기기의 성능을 크게 향상시킬 수 있다.

도쿄=오대영 특파원