케이피엠테크, 佛 알치머 TSV 기술 도입

반도체 표면처리 전문기업인 케이피엠테크는 4일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 프랑스의 알치머와 라이센스 제휴 체결식을 갖고, 완전 습식 TSV(관통전극) 공법을 도입하게 됐다고 밝혔다.

이로써 케이피엠테크는 완전 습식 TSV 공법의 핵심 원료인 화학약품을 국내 최초로 생산할 수 있게 됐다.

완전 습식 TSV 공법은 기존의 건식 TSV 솔루션의 경제적인 단점들을 완전히 해소한 혁신적인 기술로 등각성과 균일성·접착성에서 기존의 건식 TSV 기술에 크게 앞서 있는 기술로 평가 받고 있다. 이미 국내 반도체 관련 대기업에서 이 TSV 솔루션을 이용한 반도체 메모리를 생산하겠다는 의사를 밝힌 바 있고 일본 및 대만의 반도체 업체들도 관심을 보이고 있다.

케이피엠테크는 6개월 이내에 기술 이전 작업에 착수, 연내에 습식 TSV용 화학약품의 양산에 들어갈 예정이다. 향후 TSV 공법을 도입하고자 하는 국내 업체에 관련 설비나 장비도 직접 수주해 사업을 이어할 계획이다. 이와 함께 적극적인 고객 관리와 지속적 연구개발을 위해 경기도 안산에 위치한 본사에서 알치머의 연구진들과 공동으로 기술 연구를 수행할 수 있는 LAB(실험실)을 설치 및 운영할 예정이다.

스티브 러너 알치머 최고경영자(CEO)는 “세계 반도체 시장에서 한국을 비롯한 아시아 시장의 위치는 대단히 중요한 단계로 격상됐기 때문에 파트너 선정은 중요한 과정 중 하나였다”면서“케이피엠테크는 지난 40년간 한국에서 PCB와 반도체 표면 처리 분야에서 탄탄한 기술적 노하우를 구축해왔음은 물론, 약품 개발부터 생산까지 모든 공정이 한 번에 가능하기 때문에 이번 계약을 체결하게 됐다”고 설명했다.

채창근 케이피엠테크 대표는 "전자융합 기술을 기반으로 한 TSV 관련 시장의 급격한 성장이 예상된다"면서 "이번 완전 습식 TSV 기술 도입을 기반으로 기존 ABS 및 PCB 표면처리 케미컬 사업에서 반도체 분야로 진출할 것”이라고 강조했다.

이재설 기자