삼성전자, 낸드플래시 8개 쌓은 ‘적층 칩’ 두께 세계 최초 0.6㎜로 줄여

삼성전자는 낸드플래시 메모리 8개를 쌓아 올린 ‘적층 칩’의 두께를 1㎜ 이하로 줄이는 데 세계 처음으로 성공했다고 4일 밝혔다. 0.6㎜ 두께의 8단 적층칩 기술을 개발해 32기가바이트(GB) 낸드플래시 적층칩에 적용했다는 것. 이 적층칩은 750㎛(0.75㎜) 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15㎛ 두께로 갈아 내고, 그 두께만큼 플래시메모리를 쌓아 올렸다.

기존의 낸드플래시 적층칩의 두께는 1㎜ 정도였다. 새 가공기술을 1㎜ 두께의 낸드플래시 적층칩에 적용할 경우 두께는 그대로 유지하면서 용량을 두 배 가까이 늘린 모바일 제품을 만들 수 있다. 정태경 상무는 “0.6㎜ 8단 적층칩은 대용량 적층칩 시장의 주력 제품에 비해 두께와 무게가 절반 정도여서 모바일 기기 시장에서 인기를 끌 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이번 기술 개발로 현재 50% 이상의 점유율을 보이고 있는 모바일용 메모리 복합칩 시장에서 경쟁력을 더 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 반도체 시장조사업체 아이서플라이는 세계 메모리카드 시장에서 2GB 이상의 대용량 제품에 대한 수요가 올해 3억1000만개에서 2012년에는 7억7000만개까지 늘어난다는 전망을 내놨다.

심재우 기자

◆낸드플래시(NAND FLASH) 메모리=메모리 칩 안의 데이터를 유지하는 데 전력이 필요 없다. D램만큼 반응이 빠르지는 않지만 충격에 강하다. MP3플레이어·디지털카메라·휴대전화·USB메모리에 주로 쓰인다.