삼성, 반도체장비 합작사 설립

삼성전자가 미국 반도체장비 회사인 '브룩스오토메이션' 과 차세대 반도체 핵심장비를 개발할 합작사를 설립했다.

삼성전자 이윤우 (李潤雨) 사장과 브룩스오토메이션 로버트 테리언 사장은 8일 양사 합작사인 '브룩스 매뉴팩처링 아시아 (BMA)' 설립 조인식을 갖고 반도체 장비의 공동개발을 추진키로 합의했다.

삼성전자는 BMA사에 18억원 (지분 30%) , 브룩스오토메이션사는 42억원 (70%) 을 투자했으며 브룩스오토메이션측이 경영을 맡는다. 합작사는 그동안 전량 수입에 의존하던 웨이퍼 (반도체의 재료) 이송장비인 '클러스터 툴 (Cluster Tool)' 을 개발할 예정이다.