<해외산업>기가 바이트 소재개발 日,美.독일과 기술동맹

한국의 최대성장산업으로 몸을 키워가고있는 반도체업계에 무척 달갑지않은 뉴스가 있다.
日통산성의 주도하에 美.日.獨 3개국의 반도체 소재메이커 11개사가 기가(1기가는 10억)바이트급의 차세대 반도체에 대응하는 16인치(40㎝)실리콘웨이퍼를 공동개발하기로 하고 19일동경에서 개발회사의 설립발기인회를 가진것.우리가 주목해야 할점은 세계 반도체 웨이퍼시장의 70%를 쥐고있는 일본이 美.獨업체와 손을 잡음으로써 향후 차세대 반도체소재의 90%이상이 이러한 기술동맹에 의해 장악되게 됐다는 것이다.
이러한 계획이 나오게된 배경에는 일본 반도체 실리콘업계의 속사정이 있다.日업계는 계속 쏟아부어야 하는 거액의 연구개발비 부담에 8인치를 중심으로한 설비투자의 회수지연으로 92,93년도 연속해서 적자를 봤다.
반도체실리콘업계의 이같은 어려움을 극복하기 위해서는 차세대를선점하는 것이 유일한 길이라는 판단아래 통산성과 업계가 손을 잡고 공동개발계획을 들고 나온것이다.美.獨업계를 끼운데는 독점금지법을 피하면서 그곳 시장을 선점한다는 치밀한 계산이 깔려있다.게다가 素材를 잡으면 세계 반도체관련업계 전체를 장악할수 있다는 노림수가 있을수도 있다.
[東京=郭在源특파원]