반도체칩에도 “로열티”/지적재산권 보호 최종제품까지 확대

◎연내 보호법 제정
정부는 반도체 집적회로의 지적재산권 보호범위를 반도체 집적회로를 이용해 만든 최종제품까지 확대하고 지적재산권 보호기간을 등록후 10년까지로 최종결정했다.
이에 따라 반도체칩을 이용해 최종제품을 만드는 업체들도 반도체칩에 대한 로열티를 지적재산권 소유자에게 지불해야 하는 부담을 안게됐다.
상공부는 26일 이같은 내용의 반도체 집적회로의 배치설계에 관한 법률(반도체칩 보호법)안을 만들어 경제장관 회의에 올리고 연내에 법을 제정,내년부터 시행키로 했다.
정부는 당초 최종제품에 대해서는 지적재산권 보호대상에서 제외할 방침이었으나 미국측의 보호요구가 강한데다 우루과이라운드 협상에서 최종제품까지 보호해주는 쪽으로 종결됨에 따라 보호범위를 확대했다.
반도체칩 보호법은 지난해 정기국회에 상정됐었으나 국회심의 과정에서 『국내업계의 대응태세가 미흡하고 지적재산권과 관련한 우루과이라운드 협상이 진행중』이라는 이유로 법안심의가 보류됐었으며 13대국회의 폐회로 자동폐기 됐었다. 이번에 마련한 법률안은 반도체 집적회로 배치설계권자의 권리범위를 최종제품까지 확대하는 것과 함께 제품을 만드는데 이용된 반도체가 불법으로 제조된 사실을 나중에 알게되면 일정한 로열티를 지불하도록 했다.