서울시스템 "삼성전자와 VAPG 솔루션 탑재, 곧 발표"

코스닥 등록기업인 서울시스템 임 훈 전무는 31일"삼성전자 휴대폰에 전자지불(VAPG) 솔루션을 탑재하는 업무협조가 성사돼 오늘 내일 중 발표할 것"이라면서 "6월부터는 양사간 실무협의를 끝내고 시제품 서비스에들어갈 것"이라고 말했다.

임 전무는 "이 솔루션은 휴대폰으로 상품대금 등을 지불하는 방식으로 상품성이대단히 큰 것"이라면서 "삼성전자 휴대폰과의 업무협조를 이뤄냄으로써 향후 회사의실적향상에 도움이 될 것"이라고 말했다.

한편 서울시스템은 또 3D플러스(실시간 3차원 자동변환 소프트웨어)의 새로운시제품(DVD용)을 6월 출시할 계획이라고 덧붙였다. (서울=연합뉴스) 이우탁기자