삼성전기 (http://www.sem.samsung.co.kr) 는 휴대폰 핵심부품인 SAW필터의 크기를 최대한 줄이는 플립칩 방식을 적용한 신제품을 국내에서 처음으로 개발했다고 28일 발표했다.
이번 개발한 제품은 코드분할다중접속방식 (CDMA)
이나 범유럽표준이동통신 (EGSM)
과 PCS 등 모든 휴대폰에 사용되는 무선통신용 (RF)
SAW필터로 기존 제품보다 면적은 절반수준으로 높이는 70% 수준으로 줄였다. 이에따라 신제품 크기는 현재 나와있는 SAW필터중 가장 작은 2.0X2.5X1.0mm (기존 것은 3.0X3.0X1.3mm)
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플립칩 SAW필터는 제품의 소형화가 가능하다는 장점 때문에 최근 신형 휴대폰 모델에 주로 적용 되고 있으며 지금까지는 전량 수입에 의존했다.
삼성전기는 현재 시제품 양산 중이며 세계 유수의 휴대폰 회사에 샘플을 제공하여 승인을 진행 중이라고 밝혔다.
양선희 기자
