[앞서가는 기업들 기술혁신도 앞장] '반도체 더 작게' 공법 개발

삼성전자는 반도체 소형화 및 원가 절감 효과를 가져올 수 있는 획기적인 반도체 조립(패키지) 공정 기술을 업계 최초로 개발했다고 17일 발표했다.

반도체 생산은 ▶회로설계 ▶웨이퍼 가공(반도체칩의 소재가 되는 원판인 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 공정) ▶조립(배선 및 패키지) ▶검사 과정을 거치는데, 이 중 조립 공정을 크게 단순화한 것이다.

지금까지의 조립 공정은 웨이퍼에서 칩 하나하나를 잘라낸 다음 작은 회로기판(PCB)을 부착하고 미세한 금선을 연결한 뒤 플라스틱으로 씌우는 복잡한 과정을 거쳤다. 하지만 신기술은 웨이퍼를 그대로 둔 채 플라스틱 덮개 대신 절연막을 입히고 배선을 한 뒤 다시 절연막을 덧씌움으로써 조립 공정을 끝내는 것이다. 삼성전자는 이번에 개발한 기술을 '웨이퍼 레벨 패키지(WLP)'로 명명했다.

삼성전자 측에 따르면 이 기술을 채택하면 공정이 단축되는 것은 물론 반도체 조립에 쓰이던 플라스틱.회로기판.배선용 선 등이 불필요하게 돼 대폭적인 원가 절감이 가능하다. 뿐만 아니라 칩의 크기를 20% 이상 줄일 수 있고 반도체 작동 때 생기는 발열 현상을 해결할 수 있어 각종 모바일 기기 등의 성능은 높이고 크기는 작게 할 수 있다.

이현상 기자