현대전자,利川에 64메가D램 공장

現代電子(대표 鄭夢憲)는 총 1조원을 투자,京畿道 利川공장내에 내년 6월 가동 목표로 64메가D램 반도체 전용공장(E3공장.조감도)을 짓는다고 13일 발표했다.〈본지 5월21일자 3面 참조〉 이 회사의 E3공장은 연건평 1만8천평 규모로 8인치 실리콘웨이퍼를 월 2만매 가공할 수 있는 설비를 갖추게 된다.또 회로선폭 0.35㎛(1㎛=1천분의 1㎜)의 가공능력을 갖추는 한편,청정실의 먼지 입자 크기도 0.05㎛미만으로 유지하게 된다.
이 회사는 5월부터 공장부지 조성작업을 하는등 실제적인 공사를 진행해 왔으며 최근 건축허가.부동산 취득 승인등 행정절차를마무리,공식발표를 하게 된것이다.
이 회사는 64메가D램 반도체 생산준비를 위해 연초 생산기술팀.장비기술팀.설비기술팀.생산팀.시험생산팀등 5개 팀을 구성,총 50명의 기술인력을 배치한데 이어 연말까지 1백50명을 충원할 방침이다.
또 5백~6백명의 생산인력을 하반기중 선발,기존 생산라인에서교육을 마친후 투입할 계획을 세워 놓고 있다.
현재 세계적으로 64메가D램 공장 건설에 나선 반도체업체는 올 3분기 가동목표로 준비중인 日本 NEC뿐이어서 현대전자가 예정대로 공장을 완공할 경우 세계 두번째 64메가D램 공장이 될 전망이다.
이와 관련,현대 관계자는『NEC가 준비중인 64메가D램 공장은 8인치 실리콘웨이퍼 월 5천매 가공 규모에 불과해 본격적인양산체제는 못된다』며『E3공장을 세계 첫번째 64메가D램 양산라인으로 봐도 무방하다』고 밝혔다.
한편 64메가D램의 시장형성 시기는 97년께로 전망되고 있어현대전자의 E3공장은 완공후 상당기간은 16메가D램 생산라인으로 활용될 전망이다.
이 회사가 당초 내년 착공 예정이었던 E3공장을 앞당겨 짓게된 것은 내년초 본격적인 시장형성이 예상되는 16메가D램에 대한 생산능력을 확충하는 한편,16메가D램의 차세대 제품인 64메가D램 시장을 선도해 나간다는 전략에 따른 것 으로 분석된다. 〈車鎭庸기자〉