[브리핑] 삼성전자, 1.2㎜에 칩 6개 쌓는 기술 개발

삼성전자는 1.2㎜ 높이에 메모리 반도체 6개를 쌓는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 이전까지는 4개를 쌓는 것이 최대였다. 이 기술은 칩의 크기와 중량을 줄여야 하는 휴대전화 등 이동통신 기기에 많이 적용될 것으로 예상된다. 삼성전자 관계자는 "이번 기술 개발로 생산성이 두배 향상되고, 외국 경쟁업체와의 기술력 격차를 1년 이상 벌렸다"고 말했다.