미국 인텔, 일본 오므론 등 14개 업체가 반도체 조립·검사 등 후공정을 자동화하는 기술을 일본에서 공동 개발하기로 했다는 일본 매체의 보도가 나왔다. 그동안 중국과 동남아시아 등에서 주로 하던 후공정 작업을 미국과 일본에서 하겠다는 취지다. 반도체 제조 과정 전체를 자국에서 소화하면서 중국·동남아발 공급망 리스크를 줄이겠다는 구상이다.
미국 인텔과 일본 기업 오므론 등 14개 업체가 반도체를 최종 조립하는 후공정을 자동화하는 제조기술을 일본에서 공동 개발하기로 했다. 셔터스톡
7일 일본 니혼게이자이(닛케이) 신문에 따르면 일본 오므론·야마하 발동기·신에쓰(信越) 폴리머 등이 참여해 반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합(SATAS)을 설립하기로 했다. 스즈키 구니마사(鈴木國正) 인텔 일본법인 사장이 SATAS 대표로 취임한다. 개발비 등 투자금액은 수백억엔(약 수천억 원)에 달할 전망이며 일본 경제산업성도 지원할 방침인 것으로 알려졌다.
SATAS는 조립·검사 등 반도체 후공정 기술을 표준화하고, 궁극적으로는 후공정을 자동화하겠다는 목표를 세웠다. 기술 실용화 시점은 2028년으로 잡았다.
반도체 후공정 중국이 38%…"中리스크 줄이자"
이렇게 미·일이 손 잡고 후공정 자동화에 나선 건 반도체 기술 경쟁의 중심이 전공정에서 후공정으로 옮겨가고 있기 때문이다.
반도체 공정은 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 전공정은 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정이 거의 0㎚ 수준에 근접하면서 물리적 한계에 가까워졌다는 평가다. 이에 각국은 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 후공정 기술인 칩렛 등에서 치열하게 경쟁하고 있다.
후공정은 수작업이 많다 보니, 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아에 주로 의존해왔다. 미국 리서치업체 보스턴 컨설팅에 따르면 2022년 기준 세계 후공정 생산능력의 38%는 중국이 차지했다. 닛케이는 "미국·유럽 기업 등에서 (반도체) 공급망의 중국 리스크를 줄여달라는 요청이 있었다"고 전했다.
일본 정부는 지난 4월 2일 라피더스에 약 39억 달러의 신규 보조금을 주겠다고 발표했다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장이 2일 도쿄에서 열린 기자회견에서 발표하는 모습. AFP=연합뉴스
이 때문에 '중국 리스크'를 해소하고 싶은 미국과 일본의 이해관계가 맞아 떨어져 SATAS가 세워지게 됐다. 닛케이는 "인건비가 높은 양국에 후공정 공장을 세우려면 반드시 무인화를 해야 한다는 판단이 있었다"고 전했다.
인텔이 일본과 손잡은 건 일본이 장비 분야에 강점이 있기 때문이다. 일본 경제산업성에 따르면 일본 장비업체의 세계 판매 점유율은 30%이며, 반도체 소재 분야 점유율은 50%나 된다.
반도체를 중요 안보 물자로 인식하고 있는 일본 정부는 2021년~2023년 반도체 지원 예산으로만 약 4조엔(약 35조원)을 확보했다. 지난달 일본 정부는 자국 반도체 기업 라피더스의 후공정 기술개발에 535억엔(약 4708억원)을 지원하기로 결정했다.
또한 일본은 외국 반도체 기업의 후공정 공장을 자국에 끌어들이려고 적극적으로 나서고 있다. 대만 TSMC가 2022년 6월 이바라키(茨城)현 쓰쿠바시에서 후공정용 소재를 개발하는 생산 기지를 설립한 게 대표적이다. 삼성전자도 연내에 일본 요코하마(横浜)시에 반도체 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점을 세울 예정이다.
