미-일 반도체 협상 타결 일, 미 시장 덤핑 중지

【워싱턴UPI·로이터=연합】미국과 일본은 31일 수일간의 꾸준한 협상 끝에 마이크로칩 수출에 관해 미국시장에 대한 일본의 덤핑을 중지하고 미국제품에 대해 일본시장을 보다 개방하기로 하는 획기적인 협정을 체결했다.
미국관리들은 백악관에서 기자들에게 이를 설명하면서 이번 합의가 광범하게 사용되고 있는 마이크로칩 거래의 범위를 훨씬 넘어서는 의의를 갖고 있다고 말했고「레이건」미대통령은 이날 발표한 성명에서『이 협정은 보다 자유롭고 공정한 세계무역을 향한 중요한 일보전진이며 우리 반도체 제조업자들이 일본시장에서 보다 자유롭게 경쟁할 수 있는 능력을 높여 주게 될 것』이라고 말했다.