일본의 주요 반도체 관련 생산업체 9개사가 정부의 지원으로 디지털 가전용 반도체칩 생산기술을 공동개발키로 했다고 니혼게이자이신문이 29일 보도했다.
이번 공동개발에 참여하는 업체는 도시바를 비롯해 소니, 샤프, 세이코- 엡손,도쿄일렉트론 등으로 이들 업체는 이른바 `초첨단 전자기술개발 기구'를 공동출자형식으로 설립, 3개년 계획을 통해 개발작업에 나선다는 계획이다.
우선 올해는 기업측이 약 15억엔의 연구개발비를 부담하고 경제산업성 산하 신에너지.산업기술 종합개발기구(NEDO)가 약 7억엔을 조성할 방침이다.
이번 계획은 반도체 제조에 이용되는 가열로나 반도체 적층장치, 세정장치 등주요장비의 전력소비를 60％ 이상 줄이는 등 생산제어수단 연구를 통해 효율적인 생산과 저비용 생산체제 구축을 목표로 하고 있다.
또 자주 모델이 바뀌는 디지털 가전용 반도체칩의 특성을 고려, 다품종 소량생산체제의 제조기술을 마련함으로써 효율성을 극대화할 방침이라고 니혼게이자이는 덧붙였다.
(서울=연합뉴스) 이승관기자
