삼성전자 '복합기능 칩' 본격 생산

삼성전자가 차세대 비메모리 반도체의 중심을 차지할 것으로 기대되는 SOC(System On a Chip.복합기능칩)에 본격 참여한다.

삼성전자는 SOC 첫 제품으로 삼성전자가 개인휴대단말기(PDA)용 SOC 개발을 마치고 이달부터 세계 PDA업계를 대상으로 판매전에 돌입한다고 1일 발표했다. SOC는 기기 구동.메모리 저장.연산 등 개별 반도체가 수행하는 모든 기능을 하나의 칩이 수행하는 차세대 비메모리 반도체다.

현재 미국.일본 반도체업체들이 전자기기별 SOC개발에 들어갔으며, PDA용 SOC시장은 모토롤라.인텔.NEC.히다찌 등이 선점하고 있다.

삼성전자 관계자는 "이번에 개발한 칩은 휴대단말기용 반도체의 가장 중요한 경쟁력인 전력소모를 기존 제품의 절반수준으로 줄이는 데 성공해 승산이 있다" 며 "가격경쟁력과 고성능을 앞세워 2003년 세계시장의 20%정도인 1억5천만달러 매출을 달성하겠다" 고 말했다.

삼성전자는 이번 SOC를 시작으로 MP3, 디지털카메라, GPS(위성추적단말), 블루투스(근거리무성통신망)등에 필요한 고성능 제품을 잇따라 출시할 계획이다. SOC시장은 2003~2007년사이 각종 전자기기용 반도체시장을 대체하며 폭발적인 시장증가가 예상되고 있다.

양선희 기자 sunny@joongang.co.kr>