앰코테크놀로지, 일본 신코와 전략적 제휴

마이크로칩 패키지 전문업체인 미국의 앰코테크놀로지는 최근 일본 반도체 패키징 전문회사인 신코(Shinko Electric Industries Co.)와 합작개발 및 특허공유 등에 관한 제휴를 맺었다고 10일 밝혔다.

양사는 이번 제휴로 특허 및 첨단 반도체기술 등을 공유할 수 있게 돼 비용절감을 위한 획기적인 시스템이 확보됐다고 설명했다.

앰코 관계자는 "작년 `도시바''와의 합작사인 `앰코이와테''를 만든데 이어 이번제휴를 통해 일본내 반도체 후공정 시장을 공략할 수 있는 발판이 마련됐다"면서 "원자재 및 패키지기술의 공유를 통해 양질의 서비스를 제공할 계획"이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 정준영기자