코스닥 등록기업인 동양알엔디는 15일 세계에서 두번째로 몰드패키지 배터리 보호회로 개발에 성공했다고 밝혔다.
서인원 동양알엔디 사장은 이날 '이 제품은 소형화 및 경량화가 요구되는 2.5세대 및 3세대 휴대폰에 적합하다'며 '기능 테스트 부분에서는 정전기 및 고주파에 대한 내성을 향상시켜 원천적으로 불량요인을 제거한 획기적인 제품'이라고 말했다.
몰드패키지 배터리 보호회로는 기존의 패키지 칩을 PCB(인쇄회로기판)에 표면실장 처리하는 공법 대신 웨이퍼 상태의 베어칩을 와이어본딩 및 코팅 처리하는 새로운 공법이다.
서 사장은 '이달 31일 완공예정인 망향 신축공장에 생산라인 구축을 완료해 시제품 생산 및 테스트 중이며 향후 양산시 연 300억원대의 국산제품 보호회로 시장 석권은 물론 700억원대의 수입(일본)제품 보호회로 시장을 국산화해 수입대체 효과 가 기대된다'고 말했다.
그는 '가격 및 품질 경쟁력을 갖추어 통신기기의 국제적인 메이저 업체와 제휴 생산을 협의중'이라고 덧붙였다.(서울=연합뉴스) 임주영 기자
