도시바-테세라, 기술라이센스 계약 체결

도시바와 칩스케일 패키징(CSP)기술의 주요 제공자 겸 특허기술 제공업체인 테세라(Tessera Inc.)는 테세라의 칩스케일 패키지에 기반한 도시바 와이어본드 버전을 위한 독점적 특허기술 제공업체로 테세라를 지정하는 것을 내용으로 한 혁신적인 기술 라이센스계약을 체결했다고 13일 발표했다.

테세라의 핵심적 특허기술을 바탕으로 한 와이어본드 패키지는 현재 개인용 컴퓨터(PC) 뿐만 아니라 새로운 소니 플레이스테이션(R)2 게임 콘솔에 채택되고 있는 도시바의 주기억장치제품들(64Mb SDRAM 및 128/144/256/288Mb Rambus DRAM)에도 사용되고 있다.

이번 계약은 양사에게 중요한 이정표가 되고 있다. 즉 도시바의 반도체그룹에게는 업계에 전대라이센스를 제공할 수 있는 패키징 특허 공정 가운데 하나를 독점적으로 제공해 주는 새로운 업체를 지명하게 된 특별한 기회를 가졌음을 의미하는 것이며, 또한 자체적으로는 아직 완전히 개발되지 않은 테세라의 패키징 공정기술이 라이센스된 최초의 케이스이기도 한 것이다.

이번 계약은 테세라가 광범위하게 라이센스를 제공하는 한편 특허 사용자들이 테세라의 특허 포트폴리오를 통해 개발한 패키지들을 표준화하기 위한 테세라의 새로운 전략의 시발점을 의미하는 것이기도 하다.

테세라의 브루스 맥윌리엄스 사장겸 최고경영자는 "도시바는 테세라의 지적재산을 라이센스해 우리의 CSP로부터 파생된 혁신적인 제품들을 개발하는 데 이 기술을 사용했다"라고 말했다.

그는 "테세라는 양사간의 새로운 관계를 통해 도시바가 반도체 제조업체와 조립업체 등 테세라의 광범위한 전세계 고객기반에 와이어본드 기술을 제공함으로써 그 연구개발투자를 활용할 수 있게 허용할 것이다.

이에 대해 도시바는 테세라가 현재와 미래의 라이센스 취득업체들에게 광범위한 종류의 패키징솔루션을 제공할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.