동양그룹의 동양중앙연구소는 차세대 메모리 반도체로 불리는 F램및 1기가비트 이상 D램 개발에 필요한 핵심 기술인 백금 박막전극 증착기술을 세계 최초로 개발했다고 28일 발표했다.
이 연구소는 3년동안 15억원의 개발비를 들여 별도의 접착층 없이 실리콘 웨이퍼상에 직접 증착할 수 있는 백금 박막 전극을 처음 개발했다고 말했다.
이번에 개발된 백금 박막 전극은 반도체 생산업체들의 비용절감에 크게 기여할 것으로 예상되며, 팩시밀리와 복사기등 각종 전자제품의 소형화와 경량화에도 광범위하게 응용 가능할 것으로 연구소는 기대했다.
동양중앙연구소는 실리콘 웨어퍼 위에 백금 박막을 집접 증착시키는 기술개발과 관련해 이미 미국특허 1건을 획득했으며, 백금박막 정렬에 대해서도 미국.일본등에 특허출원한 상태다.
유규하 기자
