IC카드 기술개발 경쟁 치열-삼성.LG등 외국과 기술제휴

차세대 카드인 IC(집적회로)카드관련 기술개발을 위해 삼성.
LG.현대등 대기업을 비롯해 40여개 업체가 경쟁적으로 나서고있다. 시중은행과 신용카드회사들이 최근 마그네틱(磁氣)방식의 기존 신용카드를 IC카드로 대체하는 작업에 들어갔고 내무부가 98년 주민등록증을 IC카드 형태의 전자신분증으로 대체하기로 방침을 정하는등 앞으로 IC카드및 관련 각종 단말기 수 요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다.업계에선 2000년의 IC카드내수규모는 1억개를 넘어설 것으로 보고 있다.
IC카드는 신용카드 크기의 플라스틱 카드에 0.3㎜ 두께의 반도체 칩을 내장시킨 것.현재 보편화된 마그네틱 카드에 비해 기록 내용의 손상 우려가 적고 수명도 길 뿐만 아니라 특히 위.변조가 불가능하다는 장점을 갖고 있다.또 카드에 입력시킬 수있는 기억용량이 마그네틱 카드에 비해 100배 이상 크고 CPU(중앙처리장치)칩이나 RF(무선통신)칩을 내장시키면 마그네틱카드로는 불가능한 다양한 기능을 발휘할 수 있다.
IC카드는 CPU가 내장된 스마트 카드와 메모리 기능만 갖고있는 메모리 카드 두 종류로 대별된다.공중전화카드로 대표되는 메모리 카드는 국내 기술로 제작할 수 있지만 스마트 카드는 아직 국내 기술이 미흡한 상황이다.그러다보니 현재 사용중인 IC카드는 대부분 수입에 의존하고 있다.
삼성전자.LG반도체.현대전자등 반도체 3사는 내년부터 국내 IC카드 보급이 본격화될 것으로 예상됨에 따라 스마트카드용 반도체 칩을 내년중 국산화한다는 방침 아래 각기 외국업체와 기술제휴,제품 생산에 박차를 가하고 있다.
삼성전자는 스마트 카드용 칩과 그 운영체계인 COS(ChipOperating System)를 개발해 작년 하반기 보급에 나섰으나 제조기술의 문제로 지난달 독일 지멘스사와 기술제휴해 내년 3월 생산 목표로 새로운 칩을 개발중이다.
또한 주민등록 등.초본 발급기를 최근 개발하는등 다양한 IC카드용 단말기도 개발해 놓고 있다.
LG반도체도 일본 히타치사의 기술을 도입해 내년 2월 스마트카드용 칩을 선보일 예정이다.이 회사는 단말기에 접속 안해도 사용가능한 비접촉식 IC카드에 필요한 RF칩의 국산화 작업도 준비중이다.COS는 계열사인 LG정보통신이 지난달 독자적으로 개발한 것을 사용할 방침이다.
현대전자도 최근 COS개발을 완료하고 이달중 프랑스 톰슨사와기술제휴를 맺어 내년 6,7월께 칩 생산에 나설 예정.
이들 3사 외에 백두정보기술.인테크산업등 중소기업들도 각종 IC카드용 단말기를 개발했거나 준비중이다.
차진용 기자