삼성전자, 300mm 웨이퍼 개발

삼성전자가 최첨단 반도체 원판(웨이퍼) 과 메모리 반도체를 개발, 양산하는 등 반도체 불황을 뚫기 위한 차세대 메모리 사업을 본격화한다.

삼성전자(www.sec.co.kr) 황창규(메모리 총괄) 사장은 29일 서울 신라호텔에서 내외신 기자회견을 열어 "세계에서 처음으로 3백㎜(12인치) 웨이퍼 생산 라인을 가동하고,대용량 메모리 반도체인 5백12메가D램의 양산에 들어갔다"고 발표했다.

지름 3백㎜ 웨이퍼는 면적이 종전의 2백㎜ 웨이퍼의 2.5배로 같은 제조 원가로 반도체 생산량이 그만큼 늘어남으로써 원가 경쟁력을 크게 높일 수 있다.

또 이번에 첫선을 보이는 5백12메가D램은 1999년 삼성이 세계 처음으로 양산에 성공한 2백56메가D램 제품보다 용량이 두배다.

이로써 삼성은 반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼와 메모리 반도체 용량에서 세계 최고의 기술을 갖게 된 셈이다.

황사장은 "3백㎜ 웨이퍼 기술의 상용화를 계기로 플래시 메모리.복합칩 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 5년 뒤 메모리 매출을 2백억달러(지난해 88억달러) 로 끌어올리고 비메모리를 합쳐 세계 2위 업체가 되겠다"고 말했다.

홍승일 기자