펜티엄 4의 플랫폼 정보 [3]

새로운 케이스 구입은 불가피

인텔이 펜티엄 4용으로 제안한 케이스 규격에서 가장 문제가 되는 것은 새로 추가된 4개의 마운팅 홀(Mounting Hole)이다. 펜티엄 4 벤치마크에서도 언급했듯이 이 마운팅 홀을 통해 쿨러가 케이스에 직접적으로 고정되는 효과가 있다. 펜티엄III 까지는 쿨러의 크기가 그리 크지 않기 때문에 메인보드의 소켓에 고정해도 크게 무리가 없었지만, 부피가 커져버린 펜티엄 4의 쿨러를 효과적으로 고정시키기 위해 케이스에 직접 리텐션 메커니즘(Retention Mechanism)을 설치하고, 그 위에 쿨러를 장착하는 구조를 취할 수 밖에 없었던 듯 하다.

어찌되었든 리텐션 메커니즘을 고정하기 위한 새로 추가된 4개의 마운팅 홀 때문에 기존 ATX 규격의 케이스로는 펜티엄 4를 설치하는 것은 현재 불가능하다고 볼 수 있다. 따라서 야속한 일이지만 펜티엄 4 시스템을 꾸미기 위해서는 ATX 2.03 규격을 만족시키는 케이스를 구매하거나 마운팅 홀을 대체할 다른 저렴한 솔루션이 나올 때까지 기다리는 수 밖에는 없겠다. 하지만 곧 펜티엄 4를 위한 ATX 2.03 규격의 케이스를 곧 시장에서 구매할 수 있게 될 것이다. 현재 아래에 명시된 업체에서 ATX 2.03 규격의 케이스를 제조할 계획이라 한다.

Casetek International

Chenbro
Chieftec Industrial

Enlight Europe BV
Ever Case Technology

Foxconn

In Win Development Inc.
LITE- ON Enclosure

Min Maw

Yeong Yang

파워 서플라이도 새 것으로…

현재 널리 보급된 파워 서플라이는 대부분 정격 용량 250W 미만이며, 300W 이상의 파워 서플라이를 사용하는 유저는 거의 찾아보기 힘들다. 그런데 펜티엄 4 시스템에서는 CPU 만으로 55W를 소비하기 때문에 300W 이상의 파워가 권장되며, 게다가 ATX 파워 서플라이의 규격이 변경되어 결국 파워 서플라이의 교체 또한 불가피하다. 결국 새로운 ATX12V 규격의 파워 서플라이를 구매해야 하는데, 이 새로운 규격의 파워 서플라이 또한 속속 출시될 예정이다. 다음과 같은 업체에서 ATX12V 디자인 가이드에 맞추어 파워 서플라이를 생산한다고 한다.

Bestec, Delta Electronics, Inc., Enhance Electronics, Hipro, LiteOn, NMB Technologies Corp, Powertran, Sparkle Power Inc., Zippy, Mitac, SeaSonic, Sirtec, Emermax, G-Power – Potrans, Lead Year, Taiwan Young Year, Seventeam, Astec, Acbel, Powertech, Yuan Kee

인텔 플랫폼 통합 킷(Platform Integration Kit) 도입할 것…

인텔은 펜티엄 4의 저변을 넓히기 위하여 한시적으로 플랫폼 통합 킷을 도입하기로 결정하였다. 플랫폼 통합 킷은 [펜티엄 4 CPU(2 * 64MB RIMM 포함) + D850GB + 케이스 + 파워]로 구성되어 아직 시중에서 구하기 힘든 펜티엄 4 전용 부품들을 한꺼번에 구매할 수 있도록 한다. 이로써 펜티엄 4 시스템을 꾸미는데 부품을 구해 어려움을 겪는 일은 없을 듯 하다.

이성희
자료제공:pcBee(http://www.pcbee.co.kr)