亞南,웨이퍼 가공 진출 추진

세계 최대의 반도체 조립업체인 아남(亞南)이 웨이퍼 가공을 통한 非메모리 반도체 생산을 추진중이다.
24일 업계에 따르면 그동안 리드프레임과 포토마스크 등 관련부품 및 재료를 이용한 조립 사업에만 전념해온 아남그룹은 웨이퍼 가공을 통해 반도체 생산사업에 본격 참여키로 하고 외국합작선 및 공장부지 선정작업을 벌이고 있다.
아남은 투자위험을 줄이고 생산기술을 조기에 확보하기 위해 기존의 조립품수요업체 가운데 주문형반도체(ASIC)등 非메모리반도체의 설계 및 생산능력이 우수한 2~3개 업체를 대상으로 제휴협상을 벌이고 있으며 연내로 아남이 지배주주가 되는 합작법인을 설립할 계획으로 알려졌다.