「파워PC」칩 새버전 발표

한국IBM은 모토로라와 IBM이 차세대 마이크로프로세서(CPU)인 「파워PC」칩 새버전의 시제품 개발에 성공했다고 20일밝혔다.「파워PC 604」로 명명된 이 제품은 3백60만개의 트랜지스터로 구성돼 멀티미디어.그래픽이 가능케 하고 고성능PC는 물론 워크스테이션에까지 장착할수 있다.604칩은 파워PC칩으로는 세번째 발표된 제품이다.
〈李元浩기자〉