갤럭시S11에 들어갈 퀄컴 최신칩, 다음달 美 하와이서 ‘데뷔’

중앙일보

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김영민 기자

퀄컴이 다음달 미국 하와이에서 공개할 예정인 최신 AP '스냅드래곤 865'. [사진 GSM아레나]

시스템 반도체 분야의 강자 미국 퀄컴이 하와이 마우이에서 스마트폰용 최신 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 865’를 정식 공개한다. 다음 달 3일부터 5일까지 열리는 ‘스냅드래곤 테크 서밋 2019’이 스냅드래곤 865의 데뷔 장소다. 스냅드래곤 865는 삼성전자 갤럭시 S11, 화웨이의 P40 같은 조만간 출시될 안드로이드 계열 최신 스마트폰에 쓰일 AP다. AP는 스마트폰의 연산력을 관장하는 핵심 칩이다.

삼성 파운드리에서 양산할 퀄컴 스냅드래곤 865

12일 IT 업계에 따르면 스냅드래곤 865는 삼성전자의 파운드리(위탁생산) 공정에서 올 연말부터 양산된다. 지난 9월 완공돼 내년 1월 본격 가동을 앞둔 화성 사업장 극자외선(EUV) 전용 라인에서도 스냅드래곤 865 생산에 들어간다.

전작(스냅드래곤 855)을 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC에 맡겼던 퀄컴은 삼성이 공을 들인 7㎚(나노미터·10억분의 1m) EUV 공정 라인에 높은 점수를 준 것으로 전해진다. 다만 2021년에 양산될 스냅드래곤 875(가칭)는 다시 TSMC가 수주했다고 한다.

삼성전자는 EUV 공정을 갖춘 화성캠퍼스 파운드리 생산라인에서 팹리스 업체가 설계한 각종 칩을 생산할 계획이다. [자료 삼성전자]

최신 AP 스냅드래곤 865는 영국 반도체 설계업체 ARM의 최신 설계도 ‘코어텍스 A77’을 기반으로 개발됐다.
코어 성능만 따지면 스냅드래곤 865는 2.84㎓(기가헤르츠) 코어 1개, 2.42㎓ 코어 3개, 저전력 작동에 쓰이는 코어 4개(코어텍스 A55 기반 1.8㎓)로 이뤄진 ‘1+3+4’ 구조다. 코어 8개 모두 ARM의 설계도를 받았지만, 자체 개발 과정을 통해 응용한 뒤 최적화(커스터마이징) 작업을 거쳤다.

지난달 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 공개한 모바일AP '엑시노스(Exynos) 990'. [사진 삼성전자]

삼성이 국내용 갤럭시 스마트폰에 탑재하는 AP 엑시노스 990은 퀄컴과 달리 자체 제작한 코어 두 개, ARM 설계대로 제작한 코어 두 개, 저전력 코어 4개로 이뤄진 ‘2+2+4’의 구조다. 코어 두 개를 ARM 설계대로 제작했다는 점에서 퀄컴과 차이가 난다.

갤럭시 S11에도 5G 결합 원칩은 힘들 듯

다만 스냅드래곤 865는 처음부터 5G 모뎀을 결합한 형태로 제작되진 않을 것으로 보인다. 이로 인해 삼성의 내년 플래그십 갤럭시 S11 역시 원칩 설계가 불가능할 것으로 보인다. 스냅드래곤 865 칩셋은 각각 ‘코나’와 ‘훌라칸’이라는 코드명을 가진 두 개 모델로 출시될 예정인데, 이 중 나중에 출시될 제품에 5G 모뎀이 통합될 가능성이 있다.