웰컴기술금융 "조만간 외자유치 성사"

코스닥 등록기업인 웰컴기술금융은 19일 미국계 회사로부터 조만간 외자를 유치한다고 밝혔다.

성봉두 웰컴기술금융 상무는 이날 '아직 이름을 밝힐 수는 없지만 지난달 미국계 회사와 외자 유치를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다'고 말했다.

성 상무는 '현재 이 회사로부터 본계약서 초안을 넘겨받아 최종 검토 작업을 하고 있으며 조만간 조인식을 가질 예정'이라고 말했다.

한편 웰컴기술금융은 지난 19일 이캐피탈과의 합병에 따른 주식매수청구대금 110억원을 증권예탁원에 납부함에 따라 사실상 합병을 위한 법적 절차를 완료했다.

성 상무는 '이번 주식 매수 청구의 주당 단가는 1천832원이며 총 매입 주식 수는 6백만주 정도'라고 설명했다.
(서울=연합뉴스) 권영석 기자