삼성전자의 첨단기술은 ‘스마트(Smart)’로 수렴된다. 스마트폰에서 스마트 가전까지, 사용자에게 더 많은 편안함을 줄 수 있는 스마트 기술로 무장하고 있다. 그러나 그게 전부가 아니다. 이젠 스마트에 ‘플러스 알파’를 추구하고 있다. 전 세계적으로 전기·전자·정보기술(IT) 업체 사이에 스마트 경쟁이 일어나자 삼성은 여기에 또 다른 기술로 부가가치를 높여 차별화하고 있다.
삼성전자가 개발한 2GB DDR4 UDIMM 메모리 모듈. DDR3 D램보다 속도는 두 배 빠르고 전력 소비는 40% 적게 드는 제품이다.
이달 출시한 차세대 전략 스마트폰인 갤럭시S2에는 ‘HSPA+(고속패킷접속플러스) 21Mbps’ 기술이 탑재됐다. 최근 국제전기통신연합(ITU)에서 4세대(4G) 기술로 인정한 초고속 통신기술이다. 기존 3세대망에 비해 최대 세 배 빠른 속도를 자랑한다. 사용자는 갤럭시S2의 HSPA+ 21Mbps 초고속 데이터망을 통해 인터넷이나 콘텐트를 대폭 빨라진 속도로 이용할 수 있다. 갤럭시S2에는 ‘와이파이 다이렉트(WiFi Direct)’라는 기술도 들어가 있다. 와이파이를 지원하는 다른 단말기와 별도의 장치 없이 와이파이망을 통해 파일을 전송할 수 있다.
생활가전도 마찬가지다. 냉장고 신제품인 ‘지펠 그랑데스타일840’은 초고효율 진공단열재를 넣어 슬림한 디자인을 가능케 했다. 단열재는 열 차단 효과를 7% 높이면서도 두께는 대폭 줄인 것이다. 이로 인해 지펠 그랑데스타일840은 용량이 841L이면서도 기존의 737L짜리보다 오히려 높이·깊이·폭을 각각 40㎜·21㎜·4㎜ 줄이는 데 성공했다. 냉장고 캐비닛의 상하 구조를 바꾸는 발상의 전환을 통해 기존의 불필요한 공간을 없애고 내용적을 15L나 늘릴 수 있었다. 수분을 분해해 활성수소와 산소이온을 발생시키는 원리를 이용한 ‘프레시닥터’ 기능도 갖췄다. 냉장고 안의 공기를 빨아들여 공기 속의 세균과 냄새 입자를 1차적으로 제거하고, 2차적으로는 이온 방출해 유해 세균을 파괴하는 기술이다.
삼성이 올해 선보인 시스템에어컨은 지열을 열원으로 사용하는 스마트 에어컨이다. 연중 온도가 일정한 지하 100∼150m 깊이의 지중에서 열을 흡입·방출함으로써 효율을 30~40% 향상시켰다. 이산화탄소(CO2) 배출량이 히트펌프 대비 25~35%, 보일러 대비 47% 적은 친환경 기기이기도 하다.
반도체 분야의 첨단기술은 여전히 세계를 선도하고 있다. 특히 반도체 세계 2위, 메모리 부문 18년 연속 1위를 자랑하는 삼성전자 반도체사업의 성공 비결로 회로의 선폭을 가늘게 하는 나노기술을 빼놓을 수 없다. 나노기술은 같은 크기의 웨이퍼에 더 많은 수의 전자회로를 만들 수 있어 제품의 가격 경쟁력으로 연결된다. 삼성전자는 2004년 512MB(메가바이트) DDR D램 생산에 세계에서 처음 90나노급 기술을 적용한 이후 2010년 30나노급 2Gb DDR3 D램과 20나노급 낸드플래시를 세계 최초로 양산하는 등 기술리더십을 유지하고 있다. 삼성전자는 경쟁사보다 1~2세대 선행하는 첨단기술에 지속적으로 투자해왔다. 그 결과 D램 분야에서 이미 차세대 공정인 20나노급 기술을 확보하고, 올해 하반기 중 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전자는 2009년부터 ‘Smart & Green’이라는 슬로건을 내걸고 초절전 친환경 반도체 제품으로 모바일 시장을 공략하고 있다. 삼성전자 관계자는 “메모리뿐 아니라 시스템반도체에서도 저전력 제품으로 시장을 선도하고 있다”며 “실제로 스마트폰의 두뇌라 할 수 있는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 부문에서는 지난해 세계 시장의 63%를 점했다”고 말했다.
심재우 기자
