非메모리.메모리 통합 尖端 복합반도체 개발-현대전자

현대전자는 비메모리와 메모리 반도체(4메가D램)를 통합한 첨단복합 반도체인 EDL을 개발했다고 4일 발표했다. 〈사진〉 이 제품은 회로선폭을 최소 0.35마이크로미터( :1 =1백만분의 1)로 줄여 기존 복합반도체(0.5 )보다 한세대 이상 앞선 첨단 제품이라고 회사측은 말했다. 비메모리와 메모리를 통합해 단일칩을 만들 경우 제품이 소형화되고 처리속도와 시스템 성능이 향상되며,생산비도 줄일수 있는 장점이 있다. 현대전자는 2~12메가D램 메모리까지 적용 가능한 EDL 기술을 이용,하드디스크 드라이버 컨트롤러.CD롬 컨트롤러.그래픽스 컨트롤러등에 이용할 수 있는 비메모리 반도체를 연내에 생산한다는 계획이다.또 이번에 개발한 0.35 급 E DL에 이어0.25 급 EDL도 개발해 세계적인 경쟁력을 갖춰 나갈 방침이다. 〈유규하 기자〉